中文：LED封装；英文：LED packaging

关键词

解释

一种半导体器件制造工艺。包括将LED外延片分离成芯片后在芯片上互连、芯片与外壳之间互连构成元件，或多个元件在母板上互连、母板之间互连成照明系统，以及将它们置入外壳或与环境隔离的保护介质中。